焊锡膏回收 焊锡粉回收 焊锡珠回收 焊锡球回收
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/B37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
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