当板子沿着导轨进入机器内部后,位于板子上方有一发射管,其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器(一般为摄像机)所接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上射线被大量吸收,而呈现黑点产生良好的图像,使得对焊点的分析变得相当简单直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。、技术: X-ray技术已从以往的2D检验法站站到目,前者为投射射线检验法,对于单面板上的期间焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面回流焊板子效果就很差,会使两面焊点的视像重叠且极难分辨,但后者3D检验法是使用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面告诉旋转使得位于交点处的图像非常清晰,而其他层上的,故3D检验法可对板子两面的焊点独立成像。 技术除了可以检验双面焊接板外,还可以对那些不可见焊点如等进行多层图像切片检测,即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验,同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大的提高焊点的连接质量取对着印刷版密度越来越高
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