回收ELITECHIP车充降压IC这些接点的损坏都是由于面两种材料的热系数相抵触而产生的应力和材料的热恶化造成的;2、IGBT模块封装流程分别依次经历一次焊接,一次邦线,接着二次焊接,二次邦线,然后组装,上外壳,涂密封胶,等待固化,后灌硅凝胶,再进行老化筛选。
IGBT模块有3个连接部分,分别是硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这个工艺流程也不是死板的,主要看具体的模块,有的可能不需要多次焊接或邦线,有的则需要,有的可能还有其他工序。
回收主板、主板可以提炼稀有金属元素。主板上面含有铜、金、银、钯等回收价值高的。也含有铅、、镉、六价铬、锑、铍、镍、锌、聚溴二苯醚等有有害物质。均每100g机身中含有14g铜、0.19g银、0.03g金和0.01g钯,所以回收提炼稀有金属元素才是主要目的。
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