长期回收芯科全新系列芯片IC分析师称,这项被一些供应商和分析师称为内包的举措可让苹果公司在设备性能方面比竞争两年,这是因为该公司可通过规划多个芯片如何协同工作来耗电量,并腾出iphone和ipad的内部空间供其他零部件使用。此举还降低了产品计划潜在的泄露风险。
苹果公司的芯片部门在过去十年里发展迅速,目前已经有几以千计的,其中包括1999年收购raycergraphics和2008年收购p.a.semi所带来的众多。过去十年苹果公司在设计定制芯片方面取得的成功巩固了硬件技术部主管johnysrouji作为苹果公司高管团队重要成员之一的。他提前好几年就介绍了苹果芯片为未来设备提供支持所需具备的功能。
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