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价格:面议 成色:不限
所在地:广东 惠州 交易地点:所在地及周边
联系人: 李瑾 [ 商家 ]
手机: (归属地:广东 深圳)
回收ROHM罗姆嵌入式驱动IC芯片台积电在2025年推出N2工艺技术后,仍将继续使用其N3节点生产半导体,N2工艺在相同频率和复杂度下将功耗降低25%至30%。
台积电N3节点和N2节点将在未来几年用于制造先进的CPU、GPU和SoC,N3节点有望在今年下半年开始大批量制造。
台积电3nm制程工艺将于2022年内量产,而台积电首次采用纳米片晶体管架构的2nm制程工艺,将于2025年量产,了解到,2nm工艺将比其前身提供纯性能提升。
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