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到2012年之后,芯片生产采用的是一种叫FinFET的3D晶体管,就更没有办法用单一尺寸来衡量芯片的制程。但是,业界依然遵循”0.7倍“的命名方法。14nm、10nm、7nm、5nm命名都是这个道理。但是,这个时候的芯片制程命名,就跟芯片本身的尺寸没有任何关系了!现在的芯片更多看重晶体管的密度。LF… 面议
到2012年之后,芯片生产采用的是一种叫FinFET的3D晶体管,就更没有办法用单一尺寸来衡量芯片的制程。但是,业界依然遵循”0.7倍“的命名方法。14nm、10nm、7nm、5nm命名都是这个道理。但是,这个时候的芯片制程命名,就跟芯片本身的尺寸没有任何关系了!现在的芯片更多看重晶体管的密度。ST… 面议
比如奔腾3处理器的制程是250nm,250nm制程是上一代奔腾2处理器350nm制程的0.7倍,但是奔腾3的晶体管栅长度大约为190nm。STM32L0538-DISCOSTM32L073VBT6STM32L100C6U6STM32L100R8T6STM32L100RCT6STM32L151C6T6… 面议
塑料QFJ 多数情况称为PLCC(plastic leaded chip carrier),用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC(ceramic leaded chip carrier)、JLCC(J-leaded chip carr… 面议
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芯片一直以来都是现代科技发展的一部分,随着科技的进步,芯片的制程也就越来越先进,我国目前已经成功完成了12nm芯片的研发,期间进步是非常大的,不过鉴于有人并不知道12nm芯片是什么意思,想要知道12nm芯片是什么意思就得先了解芯片方面的工艺。芯片是一种将大量电子元器件集成在一块电路板上的产物,现在的… 面议
此前,英特尔就是吃亏在芯片制程宣传上,大家都误以为intel 10nm的芯片性能不如台积电7nm。事实上,intel 10nm和台积电7nm的芯片性能几乎一致,晶体管密度也几乎一样。inSTM32F446ZET6STM32F722IEK6STM32F723IET6STM32F7308-DKSTM32… 面议
陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚长约3.4mm,引脚数从64 到447 左右。为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树… 面议
19、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装,又称QUIL(quad in-line)。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。… 面议
部分厂家把宽体SOP称为SOW (SmallOutlinePackage(Wide-Jype)21、MFP(mini flat package)小形扁平封装塑料SOP 或SSOP 的SN74LVC1G38DCKRLM5009AMM/NOPBTPS259573DSGRTLV74212PDQNRLMZ2… 面议
SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10~40 的领域,SOP 是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。随着SOP的发展逐渐派生出了:引脚中心距小于1.27mm 的SSOP(缩小型SOP); 面议
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,对于高速… 面议
也有64~256 引脚的塑料PGA。另外,还有一种引脚中心距为1.27mm, 引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA), 比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528)。LGA(land grid array)TL074IDTS… 面议
回收BGA封装芯片回收手机字库表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP。8、MCM(multi-chip module) 多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多… 面议
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