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QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见11.1);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI… 面议
2nm芯片是芯片哪个部分的长度?事实上,这个2nm芯片上的晶体管,并不存在任何一个部分的长度是2nLMV822IDTSTD7NM80SM6T200AMC33078DTLM335DTLF253DTULN2004D1013TRM95M01-RMN6TPLMV358IDTLM2903PTLM217MDT-… 面议
与SIMM相当类似,不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的,它们各自独立传输信号,因此可以满足更多数据信号的传送需要。同样采用DIMM,SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同,SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构,金手指每面为84Pin,金手指上有两个卡口,用来避… 面议
15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合技术Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上。即采“聚亚醯… 面议
15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封装TCP技术主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多,运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积,提高主机的空间利用率,因此多见于一些超… 面议
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm… 面议
MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W~2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。11.8 L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,… 面议
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AXIOMTEK品牌芯片回收根据知士透露,新手机快将于7月发布产品,不出意外,这次将用上高通新的级芯片骁龙888,毕竟之前就新已不再受限,并且已拿到天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台,或许,这也是magic系列传出要重启消息的原因之一。而且,这次的magic系列并不只是一款产品… 面议
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回收通讯IC芯片 外地数量大可上门回收,量少通过快递,重酬谢。数码IC、IC、电脑周边IC、电视机IC、MP3/MP4内存、FLASH闪存、电脑南北桥、主芯片、內存条、內存芯片K9F、K9K场效应管、内存颗粒,二三极管,IC、IC,内存IC,集成电路、二三极管、电脑IC、、驱动IC等一切电子料。 … 面议
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长期大量收购手机屏幕,收购手机液晶屏,收购收触摸屏,收购手机配件,1.回收产品如下 三星,苹果,华为,小米,OPPO,VIVO,金立,中兴,努比亚,锤子,360,魅族等手机配件,主板,液晶,芯片,内配,排线,感应,机壳,电池,等各种库存中介有酬谢,现金交易,当面付款,只要货好,2.高价电子元件收购 … 面议